半導(dǎo)體磨邊機(jī)晶圓切割氣浮主軸 ABT-1000 

ABT-1000是一款專為半導(dǎo)體晶圓精密磨邊與切割設(shè)計(jì)的高性能氣浮主軸，采用先進(jìn)空氣軸承技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無接觸、零摩擦運(yùn)轉(zhuǎn)，確保超高轉(zhuǎn)速（*高可達(dá)100,000 RPM）下的加工精度。主軸具備**的動(dòng)態(tài)剛度和熱穩(wěn)定性，有效減少振動(dòng)與熱變形，適用于碳化硅（SiC）、硅晶圓等硬脆材料的超精密加工。內(nèi)置智能溫控系統(tǒng)，配合低噪音、長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)，顯著提升設(shè)備可靠性與晶圓邊緣質(zhì)量。

氣浮主軸ABT-1000產(chǎn)品參數(shù)

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    種類：氣動(dòng)渦輪式主軸

    外徑：φ40mm

    *高轉(zhuǎn)速：100,000轉(zhuǎn)/分鐘

    主軸跳動(dòng)精度：1μm以內(nèi)

    輸出功率：88W

    重量：820g

    軸承氣壓：0.55MPa （空氣消耗量：50Nm3/min）

    渦輪空氣壓力0.55MPa （空氣消耗量：135Nm3/min）

    軸承許用載荷能力

    徑向：20N 或更小

    推力：35N 或更小

    筒夾（CHA組）：φ0.5~φ4.0mm

    夾頭螺母： (CHN-3A)

    轉(zhuǎn)速檢測(cè)方式

    內(nèi)置磁傳感器（輸出信號(hào)：1 脈沖/轉(zhuǎn)）

    供氣管

    供氣（渦輪機(jī)）：φ6mm x 2 供氣

    （空氣軸承）：φ6mm

ABT-1000半導(dǎo)體磨邊機(jī)晶圓切割氣浮主軸特點(diǎn)

1、超高精度氣浮軸承：采用非接觸式空氣軸承技術(shù)，消除機(jī)械摩擦，確保微米級(jí)加工精度，延長(zhǎng)使用壽命。
2、高轉(zhuǎn)速穩(wěn)定運(yùn)行：*高轉(zhuǎn)速達(dá)100,000 RPM，動(dòng)態(tài)剛度優(yōu)異，適用于超精密晶圓切割與磨邊。
3、優(yōu)異熱穩(wěn)定性：內(nèi)置智能溫控系統(tǒng)，有效抑制熱變形，保障長(zhǎng)時(shí)間加工穩(wěn)定性。
4、低振動(dòng)低噪音：優(yōu)化氣浮結(jié)構(gòu)，大幅降低振動(dòng)與噪音，提升晶圓邊緣加工質(zhì)量。
5、廣泛材料適應(yīng)性：適用于硅（Si）、碳化硅（SiC）、砷化鎵（GaAs）等硬脆材料的精密加工。
6、高效節(jié)能設(shè)計(jì)：優(yōu)化氣路系統(tǒng)，降低能耗，同時(shí)保持高性能輸出。
7、智能監(jiān)測(cè)與維護(hù)：支持實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)測(cè)，便于預(yù)測(cè)性維護(hù)，提高設(shè)備可靠性與生產(chǎn)效率。

ABT-1000半導(dǎo)體磨邊機(jī)晶圓切割氣浮主軸應(yīng)用領(lǐng)域

ABT-1000氣浮主軸憑借超高轉(zhuǎn)速、納米級(jí)精度及**穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于以下高精密加工領(lǐng)域：

1、半導(dǎo)體晶圓制造：用于硅（Si）、碳化硅（SiC）、砷化鎵（GaAs）等晶圓的精密切割與磨邊，確保芯片分片的高良率。
2、先進(jìn)封裝工藝：適用于Fan-Out、3D IC封裝中的晶圓減薄與切割，滿足高集成度封裝需求。
3、LED與微電子器件：高效加工LED藍(lán)寶石襯底、Mini/Micro LED晶圓，保障邊緣光滑無崩邊。
4、光伏產(chǎn)業(yè)：用于太陽能電池硅片的超薄切割，提升光電轉(zhuǎn)換效率。
5、MEMS傳感器：精密加工微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）中的脆性材料，保持結(jié)構(gòu)完整性。
6、科研與實(shí)驗(yàn)室：支持新材料（如氮化鎵、石英玻璃）的超精密加工研究。
7、適用于對(duì)加工精度、表面質(zhì)量及效率要求嚴(yán)苛的**制造場(chǎng)景，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。