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晶圓劃片機(jī)切割主軸，選中西nakanishi氣浮主軸ABT-100
日期：2025-09-18 20:08
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摘要：<p>
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Nakanishi中西ABT-100氣浮主軸憑借10萬(wàn)轉(zhuǎn)超高轉(zhuǎn)速和微米級(jí)精度，成為晶圓劃片機(jī)和微孔加工的核心部件。其非接觸式氣浮軸承設(shè)計(jì)消除摩擦損耗，確保切割硅片時(shí)崩邊＜5μm，適用于8/12英寸晶圓超薄切割（100μm以下）。在微孔加工領(lǐng)域，0.1mm以下鉆頭配合主軸±0.1μm徑向跳動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)PCB板50μm孔徑加工，且刀具壽命提升3倍。主軸內(nèi)置智能溫控系統(tǒng)，24小時(shí)連續(xù)工作溫差控制在±0.5℃，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)加工穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。
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Nakanishi中西ABT-100氣浮主軸憑借10萬(wàn)轉(zhuǎn)超高轉(zhuǎn)速和微米級(jí)精度，成為晶圓劃片機(jī)和微孔加工的核心部件。其非接觸式氣浮軸承設(shè)計(jì)消除摩擦損耗，確保切割硅片時(shí)崩邊＜5μm，適用于8/12英寸晶圓超薄切割（100μm以下）。在微孔加工領(lǐng)域，0.1mm以下鉆頭配合主軸±0.1μm徑向跳動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)PCB板50μm孔徑加工，且刀具壽命提升3倍。主軸內(nèi)置智能溫控系統(tǒng)，24小時(shí)連續(xù)工作溫差控制在±0.5℃，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)加工穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。
